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3D封装未见物理极限,对半导体发展乐观

阅读 : 301
时间 : 2017-06-09

台积电董事长张忠谋表示,晶圆代工产业物理极限以平面而言还有八到十年,若采3D封装方式,还不会有极限,因此自己对半导体产业的继续进步,甚感乐观。

  台积电今日举行股东会,股东在临时动议时提出问题,针对晶圆代工产业是否将面临物理极限一事,台积电董事长张忠谋表示,相信到物理极限还有8~10年的时间,但现在的技术发整是向上建构,也就是采用堆栈的方式,「向上建」将会再给台积电相当多年的时间与机会,他个人对于半导体产业的发展相当乐观,并不悲观。

  针对晶圆代工是否迈入成熟产业,张忠谋说,台积刚开始投入的1987~2000年,也就是前10年,期间的年营收复合成长率高达40~50%,但90年代全球半导体产业成长率只有15~16%,到了2000年之后,全球半导体产业成长率都只有个位数约4~5%,台积电则达到双位数的成长。

  针对有股东建议张忠谋能重视员工休闲与工时,台积电董事长张忠谋表示,他工作62年来,保持在公司时间每周不超过50小时的原则,他希望每个台积人也都能有平衡生活。

  张忠谋说,他对员工休闲及与工时非常注意,以前曾用网络方式对包括工程师与高级经理人所有员工说,每周在公司时间绝对不要超过50小时。


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